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2019年,寒武纪和地平线都宣称将推出新芯片
您当前的位置 :首页 > 人工智能 正文 来源: 乐看生活网 发布时间:2020-07-31 00:56:22

原标题:2019年,寒武纪和地平线都宣称将推出新芯片

3月15日,寒武纪副总裁钱诚发表了题为《云端智能的突围》的演讲,他表示,智能计算系统未来20年有10倍以上的增长空间。

2019年,寒武纪和地平线都宣称将推出新芯片

钱诚认为,目前的主流计算系统还远远谈不上智能,终端设备智能化浪潮,将带动未来20年智能计算系统在中国消费市场的增长达到10倍以上。这一增长背景下,有大量的AI训练需要在云端进行,但云端智能芯片遭遇了能效比与通用性的瓶颈。对此,寒武纪去年推出算力达到128Tops的MLU 100云端智能芯片,通过硬件神经元虚拟化、编写深度学习指令集等方式来解决芯片规模结构固定但算法规模扩大、算法快速变化等难题。今年下半年,寒武纪还将推出性能提高4倍的MLU 200云端智能芯片。

同期,地平线智慧城市事业部技术总监张国林发表了题为《边缘AI芯?在智慧城市不同场景下的应?实践》的演讲。

他首先回顾了2017年12月份地平线发布的面向的征程以及面向自动摄像机的旭日两款芯片。这两款产品都可以达到1080P 30fps,200个物体每帧高检,30ms低延迟,做到效率提升以及成本节约。应用上,地平线在车、在智慧零售以及社区、机场、水务等方向,都做出了大量探索。另外,张国林表示讲边缘计算并不是要否定,一定要端和云共同融合,这样才能针对不同的场景、不同的用户需求来提供不同解决方案。

最后,张国林还透露,今年三季度地平线预计发布第二代芯片。


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